全球封测龙头日月光投控加强投资中国北台湾地区，旗下日月光半导体于中坜工业区新建第二园区，并斥资 300 亿元新台币（约 67.8 亿元人民币）扩建新厂房及扩增先进封测产能。据悉，新厂 7 月 15 日举行开工动土典礼，预定 2024 年 9 月完工投产。

合计下来，日月光集团在中坜工业区第一及第二园区，投资总额将达 1000 亿元新台币（约 226 亿元人民币），创造产能达 1000 亿元新台币。

日月光集团中坜厂总经理陈天赐表示，日月光中坜厂第二园区新厂，以“自动化工厂”、“智慧建筑”及“绿建筑”三构面规划而成。将投资 100 亿元新台币（约 22.6 亿元人民币）用于厂房建设，200 亿元新台币（约 45.2 亿元人民币）扩充先进封装产能，预计 2024 年第 3 季完工，第二园区占地面积约 3000 平，建物楼层共九个楼层，预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主，预估产值每月可达 6000 万美元（约 4.05 亿元人民币），第二园区可创造 2000 个就业机会，未来会积极发掘桃园地区研发及科技的人才，提升大桃园地区的就业率及活络周边经济活动。

日月光表示，第二园区新厂将导入智能制造、数位整合的概念作为自动化工厂的设计蓝图，从投料到出货都以机台自动化制造来取代原本的人力生产，以 AI 智能检验替代人工检验，大大提高产品检验的准确率。

此外，新厂房的智能建筑，是以黄金等级的规格导入智能建筑设计理念与智能高科技技术，以智能管理平台整合厂房内各设施系统，可让厂房的防灾通报系统更加即时及完善，提升厂房内外的安全性。

至于绿色建筑则是以节能、节水及循环经济等设计概念打造，周边人行道建造绿色廊道、厂房内部采用节能设施、水资源的循环再利用等设计都再次证明日月光集团对于环境友善及节能减碳的重视。